关于隔离与数字隔离芯片

隔离是一种在高压与低压电路间传输数据和电能，同时防止危险直流电或不受控的瞬变电流在两者中间流通的方式。NOVOSENSE可提供基础型和增强型两种隔离。

与高速光耦隔离器相比，NOVOSENSE的CMOS数字隔离器产品可以实现更低成本、更小尺寸、更高性能、更低功耗和更加可靠的隔离电路。NOVOSENSE的隔离技术具有广泛的产品组合、设计创新以及对卓越的工程设计的坚定承诺，随时满足您的隔离需求。

纳芯微数字隔离芯片

纳芯微拥有国内最专业的混合信号链芯片研发能力，建立并完善了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系，成为国内少数拥有前装汽车级产品定义、开发和量产经验的芯片设计公司。

隔离工艺：纳芯微创新的CMOS高隔离耐压工艺，超宽二氧化硅隔离栅实现高于安规等级的隔离耐压表现。

高EMC性能：业界最高CMTI指标可达150kV/us,有效隔离共模噪声；业界最佳芯片级ESD性能，HBM可达±6kV；优异的系统级ESD、EFT及抗浪涌能力。

高可靠性：100%隔离耐压等级测试(Hotpot)；100%局部放电测试(Partial Discharge)，部分型号满足AEC-Q100标准。

兼容性强：独有配置能力，满足客户快速交货和管脚兼容需求。

种类齐全：纳芯微可提供符合UL1577规范的3.75kVrms和5kVrms耐压等级的高可靠性标准数字隔离芯片与I2C双向隔离芯片及485接口隔离芯片。